| 产品特性：手持式 | 是否进口：否 | 产地：美国 |
| 加工定制：否 | 类型：涂层测厚仪 | 品牌：牛津/日立 |
| 型号：CMI165 | 测量范围：化学铜：(0.25-12.7)μmmm | 显示方式：LED显示屏 |
| 电源电压：9V | 外形尺寸：60*30mm |
牛津带温度补偿功能表面铜测厚仪CMI165
牛津CMI165是一款带温度补偿功能的表面铜测厚仪，牛津仪器CMI165系列是用于测试高/低温的PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜厚定量测试、电镀铜后的面铜厚度测量，在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验。CMI（中国）有限公司是最早期的美国CMI INTERNATIONAL 在东南亚的一级销售及服务商, 主要负责东南亚地区CMI900, CMI700, CMI500系列等测厚仪的销售及维修服务. 英国牛津仪器公司（OIMS）于2001年收购了原美国CMI公司的涂镀层测厚仪的业务后, 获英国牛泽仪器公司授权, 现主要负责香港及中国大陆CMI系列仪器的销售及维修保养服务。2017年牛津的工业分析被日立分析收购了，目前我们CMI165仪器上的LOGO是日立分析的LOGO，其实是属于同一款产品。
一、牛津CMI165仪器特点
1、应用***的微电阻测试技术，符合EN14571测试标准。SRP-T1探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响
2、耗损的SRP-T1探头可自行更换，为牛津仪器专利产品
3、仪器的照明功能和SRP-T1探头的保护罩方便测量时准确定位
4、仪器具有温度补偿功能，测量结果不受温度影响
5、仪器为工厂预校准
6、测试数据通过USB2.0 实现高速传输，可保存为Excel文件
7、仪器使用普通AA电池供电
二、牛津CMI165仪器规格
厚度测量范围：
化学铜：0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils）
电镀铜：2.0μm–254μm（0.1mil–10mil）
线性铜线宽范围：203μm–7620μm（8mil–300mil）
仪器再现性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils）
显示单位：mil、μm、oz
操作界面：英文、简体中文
存 储 量：9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）
测量模式：固定测量、连续测量、自动测量模式
统计分析：数据记录，平均数，标准差，上下限提醒功能
三、牛津CMI165仪器配置
1.CMI165主机
2.SRP-T1探头
3.NIST认证的校验用标准片1个
四、公司相关介绍
吉安市谱赛斯科技有限公司专业从事精密仪器设备销售与维护。专注于英国牛津、日本日立全系列测厚仪在国内的销售与维护，是牛津/日立正式的销售、服务一级代理商。我司拥有极为专业销售及维修团队，80%以上人员从事测厚仪行业超过十年。连续十余年为全国各地的PCB、LED、SMD、半导体、连接器、端子、紧固件、汽车、五金等制造厂商及高校、科研机构、质检机构等广大客户提供快捷、优质的售前及售后服务和技术支持，并获得***无数好评。
