| 是否进口：否 | 产地：美国 | 加工定制：否 |
| 类型：手持式测厚仪 | 品牌：日立（原牛津仪器） | 型号：CM95 |
| 测量范围：5-140ummm | 显示方式：LED显示屏 | 电源电压：9V |
| 外形尺寸：66*32*104mm |
牛津铜箔分级测厚仪CM95
牛津铜箔分级测厚仪CM95是原牛津仪器下面的一款测厚仪，同时是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8 到4.0 盎司/ 平方英尺（5-140 微米）。
线路板铜箔测厚仪CM95可以快速的鉴定特定铜箔厚度，可测硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔。同时CM95配有超软接触式探针，避免铜箔划伤；将探针放到铜箔表面就开始测量，看到相应厚度只是，非破坏性检测。CMI95在出厂前就已经校准好，且不需要用标准片。
一、牛津铜箔分级测厚仪CM95产品特点
1、一秒之内测量铜箔厚度。
2、消除高废料和返工造成的浪费——快速地识别铜箔厚度
3、仅有的能测量全范围铜箔厚度的经济实用的便携式测厚仪
4、消除板材的磨损--新的OXFORD-95M有一个独特的软探针设计防止铜箔表面被擦伤或损毁
5、经久耐用，操作简单，使用方便
6、出厂前校准，无需标准片
7、低电量提醒
8、Ce认证
二、牛津铜箔分级测厚仪CM95技术参数
尺寸：(W) 2.6” (66 mm) (D) 1.25” (32 mm) (H) 4.1” (104 mm)
重量：4.4 oz (125 grams)
电池：9 volt
范围：Oz/Ft2 1/8 1/4 3/8 1/2 1 2 3 4 μm 5 9 12 17 35 70 105 14
三、注意事项
避免高废料和返工成本 - 快速准确地识别铜箔厚度
经过现场验证，坚固耐用，易于使用和经济实惠的手持式测量仪
可通过厚度对铜箔和层压板进行***
消除电路板损坏 - 新的CMI95M具有独特的柔性触摸探头，可防止铜表面损坏或划伤
经久耐用且使用简单
工厂校准，不需要标准
低电量警告
CE认证
CM95铜箔测厚仪的配置包括集成探头、一个9V电池、保护套/皮带夹、快速入门指南、1年保修。
吉安谱赛斯对于金属镀层测厚的解决方案、相关配件及耗材，牛津仪器提供范围的售前售后服务与技术支持。如果您有这类似的需求请随时联系我们，我们将竭诚为您服务！
