| 产品特性：手持测量仪 | 是否进口：否 | 产地：日本 |
| 加工定制：否 | 类型：手持式测厚仪 | 品牌：牛津/日立 |
| 型号：CMI165 | 测量范围：2.0μm–254μmmm | 显示方式：LED显示屏 |
| 电源电压：9V | 化学铜测量范围：0.25μm–12.7μm | 线性铜线宽范围：203μm–7620μm |
| 仪器再现性：0.08μm?at?20μm |
线路板厂表面铜厚度测量仪器 牛津铜厚仪
CMI165带温度补偿功能的面铜测厚仪,英国牛津仪器CMI165是一款测量准确简易与质量可靠的手持式镀层测厚仪。它可测试高/低温的PCB铜箔，专为PCB铜箔制造商设计。该仪器人性化的设计、坚固耐用的带温度补偿功能，以确保测量结果准确而不受铜箔温度的影响，仪器配有探针防护罩，确保探针的耐用性；配备探头照明方便测量时准确定位。
线路板表面铜测量仪CMI165的规格：
厚度测量范围：化学铜：0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils）
电镀铜：2.0μm–254μm（0.1mil–10mil）
线性铜线宽范围：203μm–7620μm（8mil–300mil）
仪器再现性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils）
显示单位：mil、μm、oz
操作界面：英文、简体中文
存 储 量：9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）
测量模式：固定测量、连续测量、自动测量模式
统计分析：数据记录，平均数，标准差，上下限提醒功能
线路板表面铜测量仪CMI165的配置：
1.CMI165主机
2.SRP-T1探头
3.NIST认可的校验用标准片1个
