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| 产品特性：镀层测厚仪 | 是否进口：否 | 产地：日本 |
| 加工定制：否 | 类型：镀层测厚仪 | 品牌：牛津/日立 |
| 型号：CMI760 | 测量范围：2 - 102 μmmm | 显示方式：LED显示屏 |
| 电源电压：220V | 外形尺寸：292.1×266.7×139.7CMmm | 重量：2.79Kg |
| 单位：通过一个按键实现英制和公制的自动转换 | 图表：直方图，趋势图 |
牛津日立台式孔面铜测厚仪 线路板铜厚测量仪器CMI760
CMI 700台面系统测量仪的在测厚方面的应用范围十分广泛，能够替代传统上需要使用多台仪器进行复杂的工序才能完成的测量。 系统提供了理想的技术，为电镀工、正极化工、 质量管理专家及电路板厂提供理想测量解决方案来测量涂层或镀层的属性。
孔面铜测厚仪CMI700参数：
存 储 量：8000字节，非易失性
尺 寸：长29.21×宽26.67×高13.97CM（11 1/2×10 1/2×5 1/2 英寸）
重 量：2.79Kg（6磅）
单 位：通过一个按键实现英制和公制的自动转换
单位转换：可选mils 、μm、μin、mm、in或%为显示单位
接 口：RS-232 串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机
显 示：带背光和宽视角的大LCD液晶显示屏，480(H)×32(V)象素
统计显示：测量个数，标准差，平均值，值，最小值
统计报告：需配置串行打印机或PC电脑下载，存储位置，测量个数，铜箔类型，线形铜线宽，测量日期/时间，平均值，标准差，方差***比，准确度，值，***值，值域，CPK 值，单个读数，时间戳，直方图
图 表：直方图，趋势图，X-R 图准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片
SRP-4面铜探头测试技术参数：
铜厚测量范围：
化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片
***度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm <10 μm, 0.001 μm <1 μm
ETP孔铜探头测试技术参数：
可测试zui小孔直径：35 mils (899 μm)
测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil (0.25 μm) <1 mil (25 μm)
***度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
