| 产品特性：镀层测厚仪 | 是否进口：否 | 产地：日本 |
| 加工定制：否 | 类型：手持式测厚仪 | 品牌：牛津/日立 |
| 型号：CMI165 | 测量范围：2.0μm–254μmmm | 显示方式：LED显示屏 |
| 电源电压：9V | 外形尺寸：79×30×149mmmm | 操作界面：英文、简体中文 |
| 显示单位：mil、μm、oz | 线性铜线宽范围：203μm–7620μm | 化学铜测量范围：0.25μm–12.7μm |
广东线路板面铜测量仪器 PCB表面铜测厚仪CMI165
CMI165带温度补偿功能的面铜测厚仪,英国牛津仪器CMI165是一款测量准确简易与质量可靠的手持式镀层测厚仪。它可测试高/低温的PCB铜箔，专为PCB铜箔制造商设计。该仪器人性化的设计、坚固耐用的带温度补偿功能，以确保测量结果准确而不受铜箔温度的影响，仪器配有探针防护罩，确保探针的耐用性；配备探头照明方便测量时准确定位。
牛津日立测厚仪CMI165的特点：
1.应用***的微电阻测试技术，符合EN14571测试标准。SRP-T1探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响
2.耗损的SRP-T1探头可自行更换，为牛津仪器正规产品
3.仪器的照明功能和SRP-T1探头的保护罩方便测量时准确定位
4.仪器具有温度补偿功能，测量结果不受温度影响
5.仪器为工厂预校准
6.测试数据通过USB2.0 实现高速传输，可保存为Excel文件
7.仪器使用普通AA电池供电
